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社会招聘

器件封装工程师
  • 职位名称:器件封装工程师
  • 工作地点:武汉
  • 职位类型:技术
  • 招聘渠道:社会招聘
  • 发布时间:2023-04-07

岗位职责:

1、负责光模块产品器件的开发设计及改善;
2、能在新产品开发中扮演关键角色,能熟练专业的完成新产品的总体方案设计,根据设计要求及可靠性要求,进行工艺开发,制定制程参数,提供具备竞争力的器件设计和工艺设计;
3、深入掌握光器件技术,了解业界资源,能协同项目组开展对外技术合作,攻克技术难点;
4、在设计及验证过程中输出相关技术文档,解决产品在生产各阶段发生的设计开发问题。


任职要求:

1、对接入网OLT&ONU产品有一定的了解;
2、有丰富的光器件设计封装经验(BOSA以上);
3、对激光器、探测器原理有一定的了解;
4、对PON产品工艺有一定的了解;
5、做过Combo产品开发设计者优先;
6、对下一代25G/50G PON有接触。

 

申请职位